液冷板工艺怎么选：搅拌摩擦焊、真空钎焊、扩散焊、埋管、CNC 腔体对比
按尺寸、热流密度、承压和批量选工艺：长边 700 mm 以上的大板选搅拌摩擦焊；紫铜芯片冷板多用 TLP 扩散焊；铝合金多流道与 IGBT 内流道板选真空钎焊；成本优先选埋管；样件选 CNC 腔体。东吉热控已公开实测工况的 33 款标准品中，23 款为 TLP 扩散焊。
一句话结论：按尺寸、热流密度、承压和批量选工艺：长边 700 mm 以上的大板选搅拌摩擦焊；紫铜芯片冷板多用 TLP 扩散焊；铝合金多流道与 IGBT 内流道板选真空钎焊；成本优先选埋管；样件选 CNC 腔体。东吉热控已公开实测工况的 33 款标准品中，23 款为 TLP 扩散焊。
- 先看四个问题：尺寸、热流密度、承压、批量
- 按尺寸：长边 700 mm 是分界
- 按热流密度：50 W/cm² 是分界
- 33 款标准品：TLP 扩散焊 23、真空钎焊 4、FSW 4 款
- TLP 扩散焊与真空钎焊的区别
- 五种工艺对比表
先看四个问题
选工艺之前先回答四个问题：板有多大、热流密度多高、工作压力多少、批量多大。这四个答案基本决定了工艺，剩下的是成本与交期的权衡。东吉热控四种工艺在惠州同一工厂内完成，可以按同一份图纸给出不同工艺的报价对比。
按尺寸：长边 700 mm 是分界
长边超过 700 mm 的储能 PACK 底板、数据中心大板，优先考虑搅拌摩擦焊液冷板：固相焊接，无钎料、无气孔，热输入低于熔焊，大板变形小；储能标准品 1P104S 做到 2180×790 mm。600 mm 以内、流道复杂或多层的板选真空钎焊液冷板，一次炉内钎焊完成所有接缝。
按热流密度：50 W/cm² 是分界
芯片级热流密度超过约 50 W/cm² 时，用紫铜微通道 + 真空钎焊或 TLP 扩散焊，CPU 液冷板与GPU 液冷板大多属于这一类（东吉热控 23 款标准品为 TLP 扩散焊），热流密度较低的单宽显卡冷板也可用搅拌摩擦焊；IGBT、电源、激光、储能等中等热流密度（5–30 W/cm²）用埋管式水冷板或铝合金钎焊板即可，热阻余量足够而成本更低。
按承压与介质
FSW 与真空钎焊标准品承压 1 MPa，储能 FSW 板爆破实测 4.5 MPa 以上。埋管板的冷却液只在整根铜管内流动，没有焊缝泄漏路径，适合对泄漏零容忍的电源与激光设备，常规工作压力 ≤ 1 MPa。介质为去离子水或有洁净要求时，用不锈钢或紫铜镀镍流道，见半导体设备液冷板。
按批量与交期
样件与年量几百台以内，CNC 一体腔体冷板无模具、4–6 周出样，适合域控壳体、设备腔体这类结构与流道一体的件；量产转压铸或型材 + FSW，单件成本下降。埋管板单价最低、交期最短；FSW 居中；真空钎焊多层板与紫铜微通道最高。从样品到千片级，单价通常下降 40–60%。
东吉热控 33 款标准品分别用了什么工艺？
东吉热控已公开实测工况的 33 款液冷标准品中，TLP 扩散焊 23 款、真空钎焊 4 款、搅拌摩擦焊 4 款、隧道炉钎焊 1 款、超声波焊接 1 款。紫铜芯片冷板集中在 TLP 扩散焊，铝合金显卡与 IGBT 板用真空钎焊，单宽显卡、TEC 与激光光源冷板用搅拌摩擦焊。
| 工艺 | 款数 | 材质 | 代表料号与实测工况 | 详情 |
|---|---|---|---|---|
| TLP 扩散焊 | 23 | 紫铜 | T-HS202316 DTC-1500 液冷板：1500 W，纯水 2 LPM / 8 kPa，进液 30 ℃ 表面 <45 ℃ | 查看 |
| 真空钎焊 | 4 | 铝合金 | T-HS202313 IGBT 液冷板 10 kW：10 kW，纯水 20 LPM / 50 kPa，进液 38 ℃ 表面 <56 ℃ | 查看 |
| FSW | 4 | 紫铜、铝合金 | T-HS202303 A100 / A800 单宽液冷板：350 W，57% EGW 1.5 LPM / 9 kPa，进液 50 ℃ 表面 <55 ℃ | 查看 |
| 隧道炉钎焊 | 1 | 紫铜 | T-HS202328 沐曦平台液冷板（8 GPU）：400 W×8，25% PGW 9.6 LPM / 40 kPa，进液 40 ℃ 表面 <55 ℃ | 查看 |
| 超声波焊接 | 1 | 紫铜 | T-HS202331 光模块液冷板：25 W×16，25% PGW 1.2 LPM / 7.9 kPa，进液 40 ℃ 表面 <52 ℃ | 查看 |
| 数据来源：东吉热控标准品实测工况，与 GPU / CPU / IGBT / 国产平台等产品页一致；“款数”只统计页面已公开实测工况的标准品。 | ||||
TLP 扩散焊和真空钎焊有什么区别？
两者都在炉内一次完成整板连接，区别在接头形成方式：真空钎焊靠熔化的钎料填充接缝；TLP（瞬态液相）扩散焊用很薄的中间层在焊接温度下短暂熔化并向母材扩散、等温凝固，接头成分接近母材。东吉热控把 TLP 扩散焊用在紫铜芯片冷板上，例如 DTC-1500 标准品 1500 W、纯水 2 LPM、流阻 8 kPa，进液 30 ℃ 时表面 45 ℃ 以内。
对比表
| 工艺 | 常规尺寸 | 承压 | 热流密度 | 相对单价 | 典型应用 |
|---|---|---|---|---|---|
| 搅拌摩擦焊 | 200–1500 mm（大板 2180 mm） | 高（爆破 ≥ 4.5 MPa） | 中 | 中 | 储能 PACK 底板、数据中心大板、型材冷板封口 |
| 真空钎焊 | 50–600 mm | 中高（1 MPa） | 高 | 高 | GPU / CPU 冷板、IGBT 内流道、多层复杂流道 |
| TLP 扩散焊（紫铜） | 83×70 mm 芯片冷板至 472.7×331 mm 8 GPU 模组（标准品） | 0.6 MPa–1 MPa（标准品） | 高 | 按图纸报价 | CPU / GPU 芯片冷板、DTC 1000–1500 W、国产 CPU / GPU 平台 |
| 埋管 | 100–1200 mm | 中（≤ 1 MPa） | 中低 | 低 | IGBT、电源、激光、医疗设备 |
| CNC 腔体 | 按图纸 | 高 | 中 | 中高（无模具） | 域控壳体、设备腔体、样件与小批量 |
常见的三个误区
一是把钎焊当默认选项：大板钎焊变形与成本都高，FSW 更合适。二是中等热流密度也用紫铜微通道：热阻余量浪费在成本上，铝板埋管或钎焊就够。三是样件就开压铸模：先用 CNC 腔体验证热性能与水路匹配，定型后再开模，样件结果可直接沿用。
功率、进液温度、流量、空间与年用量，热工程师回复价格区间与工艺建议，样品 1 件起可评估。
为什么选东吉热控
四种液冷板工艺同厂自产，34 款液冷标准品与整机组件有实测数据，热设计、CFD 到氦检漏在惠州 30,000 ㎡ 工厂内完成；上传图纸即可获取价格区间与 DFM 初评。
