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GPU 液冷板:单卡、8 卡模组与国产 GPU 平台

从 270 W 单宽显卡冷板到 1200 W + 1200 W + 300 W 的 GB200 一体冷板、8 卡 H100 / H20 整模组冷板,17 款标准品覆盖主流训练与推理平台,另有沐曦、昆仑芯国产 GPU 冷板与 DTC 系列 1000–1500 W 交换芯片冷板。紫铜微通道 TLP 扩散焊,耐压 1 MPa。

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GB200 一体紫铜液冷板套件:冷板、软管与快插,东吉热控

一句话结论:GPU 液冷板分单卡冷板(270–450 W,单宽 19 mm 起)、8 卡整模组冷板(H100 / H20,6.344 kW)和 GB200 一体冷板(1200 W + 1200 W + 300 W,2.5 L/min,35 ± 5 kPa)。东吉热控 17 款标准品覆盖主流训练推理平台与沐曦、昆仑芯国产 GPU,紫铜微通道 TLP 扩散焊,承压 1 MPa,可按 PCB 与芯片位置定制。

  • 17 款标准品:单卡、8 卡模组、GB200、交换芯片
  • 功率:单卡 270 W 起,GB200 一体冷板 1200 + 1200 + 300 W
  • 国产 GPU:沐曦、昆仑芯
  • 结构:紫铜微通道,模组冷板集成分液歧管
  • 配套 Manifold 与快插软管同厂
作者:东吉热控工程团队 · 更新日期:2026 年 10 月 12 日 · 数据来源:东吉热控产品规格书与实测报告

适用场景

GB200 / H100 / H200 模组冷板,东吉热控

GB200 / H100 / H200 模组冷板

GB200 一体冷板 1200 W + 1200 W + 300 W(2×GPU + Grace CPU);H100 / H20 8 GPU + 4 NVS 整模组冷板,10 LPM 40 kPa。

单卡显卡冷板,东吉热控

单卡显卡冷板

4090 单宽 / 双宽、A100 / A800、A6000、L20 / L40、3080 / 3090,270–450 W,单槽厚度 19 mm 起。

交换芯片 / ASIC 冷板,东吉热控

交换芯片 / ASIC 冷板

DTC 系列 1000 / 1200 / 1500 W,83×70 mm 小面积高热流密度,纯水 2 LPM 表面 <45 ℃。

参数表

型号名称适配材质工艺热源功率介质进液温表面温流量 / 流阻承压尺寸 (mm)
TC-BZP-GB200-01AGB200 一体冷板2×GPU + Grace CPUT2 紫铜氮气保护钎焊 + 激光焊1200 W + 1200 W + 300 W纯水25 ± 2 ℃<43 ℃2.5 L/min / 35 ± 5 kPa0.6 MPa235×190×30
T-HS202323H100 液冷板(8 GPU + 4 NVS)GPU 模组紫铜TLP 扩散焊700 W×8 + 186 W×4纯水45 ℃<80 ℃9 LPM / 40 kPa1 MPa472.7×331×130.6
T-HS202322H20 液冷板(8 GPU + 4 NVS)GPU 模组紫铜TLP 扩散焊700 W×8 + 186 W×4纯水45 ℃<80 ℃10 LPM / 40 kPa1 MPa409.18×331×139.61
T-HS202308H800 单宽液冷板GPU 单卡紫铜TLP 扩散焊350 W40% EGW45 ℃<56 ℃0.9 LPM / 5 kPa1 MPa266×98×19.5
T-HS202320L20 液冷板GPU 单卡紫铜TLP 扩散焊350 W40% EGW50 ℃<59 ℃0.8 LPM / 3 kPa1 MPa265×97×19
T-HS202321L40 液冷板GPU 单卡紫铜FSW270 W40% EGW50 ℃<56 ℃0.8 LPM / 3 kPa1 MPa265×97×19
T-HS202303A100 / A800 单宽液冷板GPU 单卡铝合金FSW350 W57% EGW50 ℃<55 ℃1.5 LPM / 9 kPa1 MPa266.2×97.7×18.8
T-HS202306A6000 单宽液冷板GPU 单卡紫铜TLP 扩散焊300 W34% EGW50 ℃<62 ℃1 LPM / 2.5 kPa1 MPa266.8×97.96×19.35
T-HS2023074090 单宽液冷板GPU 单卡紫铜TLP 扩散焊450 W20% PGW48 ℃<65 ℃1 LPM / 5 kPa1 MPa270×97×19.5
T-HS2023054090 双宽液冷板GPU 单卡紫铜TLP 扩散焊450 W34% EGW35 ℃<55 ℃0.5 LPM / 8 kPa1 MPa270×97×29.7
T-HS2023113090 双宽液冷板GPU 单卡紫铜TLP 扩散焊350 W30% EGW50 ℃<61 ℃1 LPM / 5 kPa1 MPa245.2×96.5×25
T-HS2023123080 双宽液冷板GPU 单卡铝合金真空钎焊368 W纯水40 ℃<52 ℃5 LPM / 9 kPa1 MPa267×122.2×19.8
T-HS202328沐曦平台液冷板(8 GPU)国产 GPU紫铜隧道炉钎焊400 W×825% PGW40 ℃<55 ℃9.6 LPM / 40 kPa1 MPa549×414×70
T-HS202329昆仑芯平台液冷板(8 GPU)国产 GPU紫铜TLP 扩散焊610 W×8纯水40 ℃<65 ℃10 LPM / 41 kPa1 MPa350×412×59
T-HS202304DTC-1000 液冷板GPU / 交换芯片紫铜TLP 扩散焊1000 W纯水30 ℃<45 ℃2 LPM / 8 kPa1 MPa83×70×16.3
T-HS202315DTC-1200 液冷板GPU / 交换芯片紫铜TLP 扩散焊1200 W纯水30 ℃<45 ℃2 LPM / 8 kPa1 MPa83×70×16.3
T-HS202316DTC-1500 液冷板GPU / 交换芯片紫铜TLP 扩散焊1500 W纯水30 ℃<45 ℃2 LPM / 8 kPa1 MPa83×70×16.3
EGW = 乙二醇水溶液,PGW = 丙二醇水溶液。表中为标准品实测工况,可按客户平台、扣具、接头与流量定制;上传图纸获取 DFM 初评。

空值显示“按图纸确认”,实测曲线见下。

全部 GPU 标准品

工艺与检测

紫铜微通道 + 弹簧扣具,东吉热控

紫铜微通道 + 弹簧扣具

铲齿微通道紫铜底板,四点弹簧扣具保证均匀压力,快插接头对接 Manifold;模组冷板集成分液歧管。

结构分解,东吉热控

结构分解

底板 / 铲齿微通道 / 盖板 / 接头四层结构,TLP 扩散焊或真空钎焊一体成形。

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注明功率、流量、进液温度和年用量,工程师给出工艺建议与热仿真初判。

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相关型号方案

案例

8 卡 H100 模组冷板,东吉热控

8 卡 H100 模组冷板

某算力中心项目:8 GPU + 4 NVS 一体冷板,纯水 9 LPM,流阻 40 kPa,表面温度 <80 ℃。

国产 8 卡 GPU 冷板,东吉热控

国产 8 卡 GPU 冷板

某信创 AI 服务器项目:昆仑芯平台 610 W×8 模组冷板,10 LPM,41 kPa。

关于GPU 液冷板的常见问题

GPU 液冷板支持哪些型号?

H100 / H200 / H20 / H800 / GB200,4090 / 3090 / 3080 / A100 / A800 / A6000 / L20 / L40,沐曦、昆仑芯国产 GPU,以及 DTC 系列交换芯片冷板;其他型号按 PCB 与芯片位置定制。

单宽和双宽显卡冷板有什么区别?

单宽厚度约 19 mm 占一个 PCIe 槽位,双宽 25–30 mm 流道更深流阻更低;按机箱槽位与功率选。

8 卡模组冷板怎么和 Manifold 连接?

模组冷板自带分液歧管与快插接头,对接机架 Manifold;东吉热控可同时提供 Manifold 与软管。

打样和量产交期?

标准品有现货或短交期;定制款 DFM 确认后 4–6 周出样,量产首件 6–8 周;询价由热工程师审阅并回复价格区间。

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