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GB200 液冷板与 NVL72 冷板:规格书参数、实测热阻与选型计算

GB200 一体紫铜冷板(TC-BZP-GB200-01A)与 GB300 4 GPU + 2 CPU 模组(TC-BZP-GB300-01A)两份规格书公开下载:本页列出全部参数、实测数据的计算过程,以及按规格书工况推算的出液温升与 NVL72 整柜冷板流量(计算值),方便热设计与采购直接核对。

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GB300 平台 4 GPU + 2 CPU 液冷套件,紫铜微通道冷板、托盘 Manifold 与红蓝快插软管,东吉热控实拍

一句话结论:GB200 液冷板是装在 NVL72 计算托盘上、同时覆盖两颗 GPU 和一颗 CPU 的一体紫铜冷板。东吉热控 TC-BZP-GB200-01A 按规格书:热负荷 1200 W + 1200 W + 300 W,进液 25 ± 2 ℃ 纯水 2.5 L/min 时流阻 35 ± 5 kPa,承压 0.6 MPa,冷板表面 <43 ℃,尺寸 235×190×30 mm;GB300 4 GPU + 2 CPU 模组 GPU 1067 W 实测热阻 0.0133 ℃/W。冷板、软管、UQD 快插与托盘 Manifold 同厂配套,规格书 PDF 可下载核对。

  • GB200 一体冷板:1200 + 1200 + 300 W,2.5 L/min,35 ± 5 kPa,0.6 MPa,235×190×30 mm
  • GB300 模组实测:GPU 0.0133 ℃/W @1.7 L/min / 12.06 kPa;CPU 0.0220 ℃/W @0.7 L/min / 10.39 kPa
  • 热阻 =(冷板表面温度 − 进液温度)÷ 热负荷,页内给出逐项代入过程
  • GB200 按规格书工况推算出液温升约 15.6 ℃(计算值,非实测)
  • 套件:T2 紫铜冷板 + 波纹管 + 3/8″ EPDM 软管 + UQD 快插,100% 氦检漏
作者:东吉热控工程团队 · 更新日期:2026 年 10 月 13 日 · 数据来源:东吉热控产品规格书与实测报告

安装参数

项目型号形态材质 / 工艺热负荷介质流量流阻热阻 / 温度尺寸 (mm)
GB300 模组TC-BZP-GB300-01A4 GPU + 2 CPU紫铜微通道GPU 1067 W / CPU 485 W 实测纯水GPU 1.7 L/min · CPU 0.7 L/minGPU 12.06 kPa · CPU 10.39 kPaGPU 0.0133 ℃/W · CPU 0.0220 ℃/W按托盘定制
GB200 一体冷板TC-BZP-GB200-01A2×GPU + Grace CPUT2 紫铜,氮气保护钎焊 + 激光焊1200 W + 1200 W + 300 W纯水2.5 L/min35 ± 5 kPa表面 <43 ℃(进液 25 ± 2 ℃);热阻按项目 CFD 验证235×190×30
托盘 Manifold定制计算托盘分液不锈钢 316L / 铝—纯水 / PG25按托盘流量按节点数平衡UQD 快插按机箱
GB200 数据按规格书 TC-BZP-GB200-01A,最高工作压力 0.6 MPa,100% 泄漏测试(氦检或压力测试,判据按项目);GB300 数据为 2026-03 纯水稳态实测;承压 0.6–1 MPa;氦检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s。平台代号仅表示适配对象。

实测曲线

下表为 GB300 模组 2026-03-20 稳态纯水实测原始数据(来源:TC-DS-GB300-01A 实测摘要),热阻按“(表面测点温度 − 进液温度)÷ 热负荷”计算,可逐项复核。

项目GPU 冷板CPU 冷板
流量1.7 L/min0.7 L/min
热负荷1066.94 W485.46 W
进液 / 出液温度19.9 ℃ / 27.3 ℃23.6 ℃ / 31.5 ℃
表面测点温度T1 34.1 ℃ / T2 33.8 ℃T1 34.3 ℃
测点相对进液温升14.2 ℃ / 13.9 ℃10.7 ℃
流阻12.06 kPa10.39 kPa
热阻(计算过程)14.2 ÷ 1066.94 = 0.0133 ℃/W;13.9 ÷ 1066.94 = 0.0130 ℃/W10.7 ÷ 485.46 = 0.0220 ℃/W
导热界面材料 TC-5888 导热膏;单套稳态实测,实际性能随进液温度、流量与界面材料变化。

GB200 冷板的出液温度怎么估算?

按能量守恒:温升 ΔT = 热负荷 ÷(质量流量 × 比热)。代入规格书工况:热负荷 1200 + 1200 + 300 = 2700 W,纯水 2.5 L/min ≈ 0.0415 kg/s,比热取 4.18 kJ/(kg·K),ΔT ≈ 2700 ÷ (0.0415 × 4180) ≈ 15.6 ℃。进液 25 ℃ 时出液约 40.6 ℃(计算值,非实测;假设热量全部进入冷却液)。如果机房供液温度更高,出液温度同步抬高,需要和 CDU 二次侧设计一起核对。

NVL72 整柜冷板流量怎么估算?

NVL72 机柜含 72 颗 GPU、36 颗 CPU,即 36 组“2 GPU + 1 CPU”。若每组用一块 GB200 一体冷板并按规格书 2.5 L/min 供液,冷板总流量约 36 × 2.5 = 90 L/min,冷板热负荷合计约 36 × 2700 W = 97.2 kW(计算值,非实测,不含交换机托盘、电源等其它液冷负载)。Manifold 按此总量和每路 35 ± 5 kPa 流阻做分配平衡,最终以整柜托盘方案为准。

进液温度升高后冷板表面会到多少?

在流量不变时,可近似认为热阻不变:表面温度 ≈ 进液温度 + 热阻 × 热负荷。以 GB300 GPU 冷板为例,进液 40 ℃、1067 W 时,表面约 40 + 0.0133 × 1067 ≈ 54.2 ℃(计算值,非实测)。流量改变时热阻也会变化,需要按流阻-热阻曲线重新确认,东吉热控可按项目工况补测。

GB300 4 GPU + 2 CPU 液冷套件实测样件,东吉热控实拍

GB300 模组实测样件

GPU 1067 W:进液 19.9 ℃,表面 34.1 ℃,热阻 0.0133 ℃/W。

GB200 一体紫铜冷板 TC-BZP-GB200-01A,东吉热控实拍

GB200 一体冷板

2700 W,2.5 L/min,35 ± 5 kPa,235×190×30 mm。

GB200 一体冷板连接 EPDM 软管与快插,东吉热控实拍

冷板 + 软管 + 快插

3/8″ EPDM 软管,UQD 快插红蓝区分进出。

配套件

上传图纸,获取 DFM 初评

注明功率、流量、进液温度和年用量,工程师给出工艺建议与热仿真初判。

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交付与测试

每片氦检漏与耐压,东吉热控

每片氦检漏与耐压

氦质谱检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s,耐压 1 MPa 保压,流阻抽检并出曲线。

GB200 液冷套件批量装配与包装,东吉热控

洁净装配与包装

冷板、软管、快插在洁净装配线组装,充氮封口、真空包装,附检测报告与追溯码。

GB200 液冷套件规格书(中文 PDF),东吉热控GB300 液冷套件实测摘要(中文 PDF),东吉热控

关于GB200 / GB300 液冷套件的常见问题

GB200 液冷板的流量和流阻是多少?

GB200 一体冷板(TC-BZP-GB200-01A)按规格书:进液 25 ± 2 ℃ 纯水、2.5 L/min 时流阻 35 ± 5 kPa,最高工作压力 0.6 MPa,冷板表面温度 <43 ℃。可按托盘分配流量重新匹配流道。

GB300 模组的实测热阻是多少?

GPU 1066.94 W 时热阻 0.0133 ℃/W(1.7 L/min,12.06 kPa),CPU 485.46 W 时 0.0220 ℃/W(0.7 L/min,10.39 kPa),为 2026-03-20 稳态纯水实测。

热阻是怎么算出来的?

热阻 =(冷板表面测点温度 − 进液温度)÷ 热负荷。GB300 GPU 冷板测点相对进液温升 14.2 ℃,除以 1066.94 W 得 0.0133 ℃/W。

NVL72 整柜冷板需要多大流量?

按每组 2 GPU + 1 CPU 一块一体冷板、每块 2.5 L/min 估算,36 组约 90 L/min(计算值,非实测),最终以整柜托盘方案为准。

能不能连 Manifold 一起供?

可以。托盘 Manifold、机架 Manifold、EPDM 软管与 UQD 快插同厂配套,做系统级流阻平衡。

打样和量产交期?

样品 4–6 周(含设计与仿真),量产首件 6–8 周;询价由热工程师审阅并回复。

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