GB200 / GB300 平台液冷套件:一体冷板与 4 GPU + 2 CPU 模组
面向 GB200 NVL72 / GB300 机架的计算托盘液冷套件(冷板 + 波纹管 + EPDM 软管 + UQD 快插整套交付):GB200 GPU + GPU + CPU 一体紫铜冷板 1200 W×2 + 300 W,纯水 2.5 L/min 流阻 35 kPa,表面 <43 ℃;GB300 4 GPU + 2 CPU 模组实测 GPU 1067 W 热阻 0.0133 ℃/W。与托盘 Manifold、快插软管同厂配套,按主板孔位与机箱高度定制。

一句话结论:GB200 / GB300 平台液冷套件是安装在 NVL72 计算托盘上的紫铜微通道冷板套件(冷板 + 波纹管 + EPDM 软管 + UQD 快插整套交付):GB200 为 GPU + GPU + CPU 一体冷板(1200 W×2 + 300 W,纯水 2.5 L/min,流阻 35 kPa,表面 <43 ℃),GB300 为 4 GPU + 2 CPU 模组(GPU 1067 W 实测热阻 0.0133 ℃/W)。东吉热控同厂提供托盘 Manifold 与快插软管,每片氦检漏与耐压,按主板孔位与机箱高度定制。
- 套件组成:紫铜冷板 + 波纹管 + 3/8″ EPDM 软管 + UQD 快插,整套氦检
- GB200 一体冷板:2700 W,2.5 L/min,35 kPa
- GB300 模组:GPU 热阻 0.0133 ℃/W 实测
- 紫铜微通道,TLP 扩散焊 / 钎焊 + 激光焊
- 配套:托盘 Manifold、EPDM 软管、UQD 快插
- 检测:氦检漏、耐压 1 MPa、流阻曲线
安装参数
| 项目 | 型号 | 形态 | 材质 / 工艺 | 热负荷 | 介质 | 流量 | 流阻 | 热阻 / 温度 | 尺寸 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GB300 模组 | TC-BZP-GB300-01A | 4 GPU + 2 CPU | 紫铜微通道 | GPU 1067 W / CPU 485 W 实测 | 纯水 | GPU 1.7 L/min · CPU 0.7 L/min | GPU 12.06 kPa · CPU 10.39 kPa | GPU 0.0133 ℃/W · CPU 0.0220 ℃/W | 按托盘定制 |
| GB200 一体冷板 | TC-BZP-GB200-01A | GPU + GPU + CPU | T2 紫铜,氮气保护钎焊 + 激光焊 | 1200 W + 1200 W + 300 W | 纯水 | 2.5 L/min | 35 ± 5 kPa | 表面 <43 ℃(进液 25 ℃) | 235×190×30 |
| GB200 标准品 | T-HS202324 | GPU + CPU | 紫铜 TLP 扩散焊 | 1500 W×2 + 200 W | 纯水 | 4.4 LPM | 30 kPa | 表面 <55 ℃(进液 25 ℃) | 152.9×194×31 |
| 托盘 Manifold | 定制 | 计算托盘分液 | 不锈钢 316L / 铝 | — | 纯水 / PG25 | 按托盘流量 | 按节点数平衡 | UQD 快插 | 按机箱 |
| GB300 数据为 2026-03 纯水稳态实测;承压 0.6–1 MPa;氦检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s。平台代号仅表示适配对象。 | |||||||||
实测曲线

GB300 模组实测
GPU 1067 W:进液 19.9 ℃,表面 34.1 ℃,热阻 0.0133 ℃/W,1.7 L/min 流阻 12.06 kPa。

GB200 一体冷板 + 软管
2700 W 一体冷板,2.5 L/min,35 kPa;配 EPDM 软管与红蓝快插。

GB300 冷板结构
GPU 冷板 + CPU 冷板 + 连接管路一体模组,弹簧扣具。
配套件
注明功率、流量、进液温度和年用量,工程师给出工艺建议与热仿真初判。
交付与测试

每片氦检漏与耐压
氦质谱检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s,耐压 1 MPa 保压,流阻抽检并出曲线。

洁净装配与包装
冷板、软管、快插在洁净装配线组装,充氮封口、真空包装,附检测报告与追溯码。

GB200 套件规格书(PDF)
TC-DS-GB200-01A Rev A:核心规格、性能参数、工程定位。中文版 · English

GB300 套件实测摘要(PDF)
GPU / CPU 冷板稳态实测:流量、温升、流阻、热阻。中文版 · English
关于GB200 / GB300 液冷套件的常见问题
GB200 冷板的流量和流阻是多少?
一体冷板纯水 2.5 L/min 时流阻 35 ± 5 kPa;标准品 T-HS202324 为 4.4 LPM / 30 kPa。可按托盘分配流量重新匹配流道。
GB300 模组的实测热阻?
GPU 1067 W 时热阻 0.0133 ℃/W(1.7 L/min,12.06 kPa),CPU 485 W 时 0.0220 ℃/W(0.7 L/min)。
能不能连 Manifold 一起供?
可以。托盘 Manifold、机架 Manifold、EPDM 软管与 UQD 快插同厂配套,做系统级流阻平衡。
冷板和主板怎么对位?
按客户主板孔位、芯片高度与机箱高度定制扣具与板厚,提供 3D 模型确认后打样。
打样和量产交期?
标准品短交期;定制款 DFM 确认后 7–15 个自然日出样,量产首件 4–6 周;询价 24 小时内回复价格区间。



