一句话结论：搅拌摩擦焊（FSW）液冷板是用旋转搅拌头在固相状态下把盖板与铣槽底板焊为一体的冷板，没有钎料和气孔、变形小，适合 700 mm 以上的储能 PACK 底板与数据中心大板，也用于显卡、TEC 与激光光源冷板。东吉热控 A100 / A800 单宽 FSW 标准品实测：350 W、1.5 LPM、流阻 9 kPa，进液 50 ℃ 时表面 55 ℃ 以内。
- 固相焊接：无钎料、无气孔、变形小
- 4 款 FSW 标准品：130–1200 W，承压 0.2–1 MPa
- A100 / A800 单宽：350 W，1.5 LPM / 9 kPa，进液 50 ℃ 表面 55 ℃ 以内
- 铝合金与紫铜均可 FSW；小件 95×64×14 mm
- 储能标准品爆破 ≥ 4.5 MPa 实测；自有 FSW 产线，铣槽到氦检漏同厂
适用场景
储能 PACK 底部液冷板
型材或铣槽多流道 + FSW 封焊，配 280Ah / 314Ah 电芯模组，电芯温差按 CFD 控制。
数据中心大尺寸冷板
跑道形 / 并联流道，铜集流条集中进出液，用于多 GPU 托盘与电源架。
液冷托盘 / 箱体
框体与冷却底板一体，承载电芯并提供底部液冷。
平板 FSW 冷板
侧向管接口，表面平整无变形，用于电力电子与激光电源。
铜集流条一体接口
嵌入式铜集流条减少接头数量与泄漏点，可并联多路。
铣槽流道
流道深度与壁厚按 CFD 设定，一次铣削成形，表面光洁降低流阻。
参数表
| 项目 | 常规范围 | 说明 |
|---|---|---|
| 材质 | 6061-T6 / 6063 铝合金；紫铜 | 紫铜 FSW 见 L40 标准品 |
| 外形尺寸 | 200–1500 mm（长边） | 按图纸确认；小件标准品 95×64×14 mm（TEC 冷板） |
| 板厚 | 8–40 mm | 薄板需评估变形 |
| 流道 | 蛇形 / 并联 / 跑道形，铣削成形 | 深度、宽度按 CFD |
| 焊缝 | 搅拌摩擦焊，固相无钎料 | 焊后铣平 |
| 承压 / 爆破 | 按客户标准测试 | 储能标准品爆破 ≥ 4.5 MPa 实测 |
| 平面度 | 按图纸确认 | 大板焊后校平 |
| 接口 | 铜集流条 / 焊接管 / 快插 / 螺纹 | |
| 检测 | 氦检漏、耐压、爆破、流阻、盐雾、绝缘耐压 | 按客户标准出报告 |
| 标准品承压 | 0.2–1 MPa（按型号） | 见下方实测表 |
| 打样周期 | 样品 4–6 周（含设计与仿真） | 量产首件 6–8 周 |
常规范围按图纸确认；下方为 4 款 FSW 标准品实测工况与计算示例。
FSW 标准品实测工况
| 料号 | 名称 | 应用 | 材质 | 功率 | 介质 | 进液温 | 表面温 | 流量 / 流阻 | 承压 | 尺寸 (mm) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T-HS202303 | A100 / A800 单宽液冷板 | GPU 单卡 | 铝合金 | 350 W | 57% EGW | 50 ℃ | <55 ℃ | 1.5 LPM / 9 kPa | 1 MPa | 266.2×97.7×18.8 |
| T-HS202321 | L40 液冷板 | GPU 单卡 | 紫铜 | 270 W | 40% EGW | 50 ℃ | <56 ℃ | 0.8 LPM / 3 kPa | 1 MPa | 265×97×19 |
| T-HS202332 | TEC 液冷板 | 换电站 / 半导体测试 | 铝合金 | 65 W×2 | 纯水 | 25 ℃ | <29 ℃ | 3.5 LPM / 7.5 kPa | 0.2 MPa | 95×64×14 |
| T-HS202333 | 激光投影液冷板 | 激光光源 | 铝合金 | 200 W×6 | 25% PGW | 40 ℃ | <55 ℃ | 3 LPM / 20 kPa | 0.5 MPa | 482×200×255 |
| EGW = 乙二醇水溶液，PGW = 丙二醇水溶液。表中为标准品实测工况（来源：东吉热控标准品实测数据，与 GPU / CPU / IGBT 等产品页一致）。 | ||||||||||
T-HS202303 · A100 / A800
铝合金 FSW，350 W，1.5 LPM / 9 kPa。
T-HS202321 · L40
紫铜 FSW，270 W，0.8 LPM / 3 kPa。
T-HS202332 · TEC
95×64×14 mm，纯水 3.5 LPM / 7.5 kPa。
T-HS202333 · 激光投影
200 W×6，25% 丙二醇水溶液 3 LPM / 20 kPa。
FSW 液冷板的热阻怎么算？
用“表面温度 − 进液温度”除以总功率，得到按整板总功率折算的热阻上限。A100 / A800 单宽标准品为 (55 − 50) ÷ 350 ≈ 0.0143 ℃/W，激光投影光源冷板为 (55 − 40) ÷ 1200 ≈ 0.0125 ℃/W（均为计算值，非实测）。
| 料号 | 名称 | 表面 − 进液 | 总功率 | 折算热阻（计算值） |
|---|---|---|---|---|
| T-HS202303 | A100 / A800 单宽液冷板 | 5 ℃ | 350 W | 0.0143 ℃/W |
| T-HS202321 | L40 液冷板 | 6 ℃ | 270 W | 0.0222 ℃/W |
| T-HS202332 | TEC 液冷板 | 4 ℃ | 130 W | 0.0308 ℃/W |
| T-HS202333 | 激光投影液冷板 | 15 ℃ | 1,200 W | 0.0125 ℃/W |
| 表面温度按实测上限取值，折算热阻 =（表面 − 进液）÷ 总功率，计算值，非实测；各型号介质、流量、热源面积不同，只用于同一项目内比较，不可跨型号排名。 | ||||
TEC 冷板为纯水工况，冷却液温升约 130 ÷ (3.5 ÷ 60 × 0.997 × 4.18) ≈ 0.5 ℃（计算值，纯水密度 997 kg/m³、比热 4.18 kJ/(kg·K)），表面与进液温差 4 ℃ 主要来自 TEC 热面到冷却液的传热温差。
什么时候选 FSW，什么时候选真空钎焊？
大尺寸、高承压或需要铣削流道精确控制深度的板选 FSW；多流道、薄壁、多层叠板选真空钎焊。下表按东吉热控已公开实测工况的标准品归纳。
| 工况 | 推荐工艺 | 本公司依据 |
|---|---|---|
| 储能 PACK 底板、液冷托盘、长边 700 mm 以上大板 | FSW | 储能标准品与项目，见 储能液冷板 |
| 单宽显卡冷板（270–350 W） | FSW（铝或紫铜） | T-HS202303、T-HS202321 |
| TEC、激光光源等小功率多热源 | FSW | T-HS202332、T-HS202333 |
| IGBT 内流道板、多流道铝板 | 真空钎焊 | 见 真空钎焊液冷板 |
| 高热流紫铜芯片冷板（DTC 1000–1500 W） | TLP 扩散焊 | 23 款标准品，见 液冷板工艺怎么选 |
FSW 液冷板询价需要准备哪些信息？
至少提供板的外形与流道区域、热源功率与位置、冷却介质与进液温度、可用流量与允许流阻、工作压力与爆破要求、年用量六项；有图纸或 STEP 文件可一并上传。完整清单见 液冷板询价清单，样品 1 件起可评估。
工艺与检测
铣槽 → 封盖 → FSW → 铣平
底板 CNC 铣槽后装盖板，搅拌摩擦焊沿流道封焊，焊后整体铣平并校平；焊缝无钎料、无气孔，承压与耐腐蚀优于钎焊。
检测与报告
每片氦检漏与耐压；储能项目另做爆破、承重、盐雾、绝缘耐压与流阻测试，出具完整报告。批量项目提供 PPAP 文件。
注明功率、流量、进液温度和年用量，工程师给出工艺建议与热仿真初判。
相关型号方案
案例
储能液冷托盘
某储能 PACK 项目：框体 + 底板一体液冷托盘，FSW 封焊，爆破 4.5 MPa，气密、盐雾、绝缘耐压全项通过。
型材冷板 + 焊接接管
某电源项目：铝挤型材多流道板两端 FSW 封口，焊接管接头，单价低于铣槽方案，批量交付。
关于搅拌摩擦焊液冷板的常见问题
搅拌摩擦焊液冷板和真空钎焊液冷板有什么区别？
FSW 是固相焊接，无钎料、无气孔，接头强度接近母材，适合大尺寸高承压板；钎焊靠钎料填充，适合微通道、多层叠板等复杂薄壁结构。大板选 FSW，芯片冷板选钎焊。
FSW 液冷板能做多大、多小？
常规长边 200–1500 mm，更大尺寸按设备行程评估；小件也能做，TEC 冷板标准品 T-HS202332 为 95×64×14 mm。
FSW 液冷板能承受多大压力？
储能标准品爆破压力实测 4.5 MPa 以上，工作压力按客户标准设定；每片出厂做氦检漏与耐压。
FSW 只能焊铝合金吗？
不是。东吉热控 L40 显卡冷板标准品 T-HS202321 为紫铜 FSW，270 W、40% 乙二醇水溶液 0.8 LPM、流阻 3 kPa，进液 50 ℃ 时表面 56 ℃ 以内。
FSW 液冷板会变形吗？
焊接热输入低于熔焊，变形小；焊后整体铣平并校平，平面度按图纸控制。
打样周期多久？
定制款样品 4–6 周（含设计与仿真），量产首件 6–8 周。