一句话结论：液冷板（水冷板）是内置流道、由冷却液带走芯片或模块热量的金属板。东吉热控在惠州 30,000 ㎡ 工厂自产四种工艺的液冷板：大尺寸高承压选搅拌摩擦焊，芯片级高热流密度选真空钎焊或 TLP 扩散焊，成本与交期优先选埋管，需要内腔结构选 CNC 腔体；样品 4–6 周，量产首件 6–8 周。
- 四种工艺同厂：FSW / 真空钎焊 / 埋管 / CNC 腔体
- 实测速查：8 款代表标准品覆盖芯片、功率模块、车载、激光、TEC 应用
- 材质：6061 / 6063 铝合金、紫铜、铜铝复合
- 检测：氦检漏、耐压、流阻、盐雾、绝缘耐压
- 交期：样品 4–6 周，量产首件 6–8 周；样品 1 件起可评估
- 出口：DDP / CIF / FOB，美国 · 欧洲 · 澳洲本地公司
适用场景
搅拌摩擦焊液冷板
铝合金板铣槽流道，盖板 FSW 一体焊封，无钎料无泄漏路径。适合 700 mm 以上大板、储能 PACK 底板与高承压场景。
真空钎焊液冷板
多层叠板、微通道与铲齿流道在真空炉一次钎焊成形，用于 GPU / CPU 直接芯片冷板等高热流密度场景。
埋管式水冷板
铝底板嵌入紫铜管，成本与交期优先，适合 IGBT、逆变器、激光电源等中等热流密度的批量项目。
自动驾驶域控制器液冷板
CNC 一体加工壳体流道与安装凸台，域控制器 / 车载计算单元液冷壳体，集成接头与密封面。
紫铜芯片液冷板
紫铜基体可镀镍，弹簧扣具 + 快插接头，用于 H100 / H200 / GB200 与国产算力平台。
导冷 + 液冷复合板
板级传导与流体冷却一体，用于加固机箱与通信设备。
参数表
| 项目 | FSW | 真空钎焊 | 埋管 | CNC 腔体 |
|---|---|---|---|---|
| 工艺 | 搅拌摩擦焊 | 真空钎焊 | 埋管 | CNC 腔体 |
| 材质 | 6061 / 6063 铝 | 铝 / 紫铜 / 铜铝复合 | 铝板 + 紫铜管 | 6061 铝 / 紫铜 |
| 典型尺寸 | 200–1500 mm | 50–600 mm | 100–1200 mm | 按图纸确认 |
| 流道形式 | 铣槽蛇形 / 并联 / 跑道形 | 微通道 / 铲齿 / 多层 | 蛇形 / U 形 / 并联铜管 | 内腔 + 隔板 |
| 承压 | 高 | 中高 | 中 | 高 |
| 热流密度 | 中 | 高（芯片级） | 中低 | 中 |
| 单价 / 交期 | 中 / 中 | 高 / 中 | 低 / 短 | 中高 / 中 |
| 典型应用 | 储能 PACK、数据中心大板 | GPU / CPU 冷板 | IGBT、激光、电源 | 液冷机箱、控制器 |
| 通用：介质水 / 乙二醇 / 氟化液，氦检漏、耐压、流阻按客户标准；表面阳极氧化 / 镀镍 / 导电氧化；样品 4–6 周，量产首件 6–8 周。 | ||||
通用参数按图纸确认；下方为代表标准品实测工况与定制流程。
按应用选：代表标准品实测工况速查
定制前可以先对照同类应用的标准品：下表 8 款覆盖数据中心芯片、功率模块、车载变流器、激光与 TEC，四类焊接工艺都有实测工况。紫铜 CPU / GPU 芯片冷板多用 TLP 扩散焊，工艺区别见液冷板工艺怎么选；整车 50–65 ℃ 进液的用法见域控制器液冷板。
| 应用 | 料号 · 名称 | 工艺 · 材质 | 功率 | 介质 · 进液温 | 表面温 | 流量 / 流阻 | 折算热阻（计算值） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GPU 单卡（数据中心） | T-HS202303 A100 / A800 单宽液冷板 | 搅拌摩擦焊 · 铝合金 | 350 W | 57% EGW · 50 ℃ | <55 ℃ | 1.5 LPM / 9 kPa | 0.0143 ℃/W |
| 交换芯片 / GPU | T-HS202304 DTC-1000 液冷板 | TLP 扩散焊 · 紫铜 | 1000 W | 纯水 · 30 ℃ | <45 ℃ | 2 LPM / 8 kPa | 0.0150 ℃/W |
| 服务器 CPU | T-HS202301 SP5 液冷板 | TLP 扩散焊 · 紫铜 | 550 W | 25% EGW · 42 ℃ | <52 ℃ | 1 LPM / 10 kPa | 0.0182 ℃/W |
| 国产 GPU 8 卡模组 | T-HS202328 沐曦平台液冷板 | 隧道炉钎焊 · 紫铜 | 400 W×8 | 25% PGW · 40 ℃ | <55 ℃ | 9.6 LPM / 40 kPa | 0.0047 ℃/W |
| 电力 IGBT | T-HS202313 IGBT 液冷板 10 kW | 真空钎焊 · 铝合金 | 10 kW | 纯水 · 38 ℃ | <56 ℃ | 20 LPM / 50 kPa | 0.0018 ℃/W |
| 车载牵引变流器 | T-HS202314 MOS 液冷板 | 真空钎焊 · 铝合金 | 2500 W | 56% EGW · 55 ℃ | <65 ℃ | 6.5 LPM / 12 kPa | 0.0040 ℃/W |
| 激光光源 | T-HS202333 激光投影液冷板 | 搅拌摩擦焊 · 铝合金 | 200 W×6 | 25% PGW · 40 ℃ | <55 ℃ | 3 LPM / 20 kPa | 0.0125 ℃/W |
| TEC / 半导体测试 | T-HS202332 TEC 液冷板 | 搅拌摩擦焊 · 铝合金 | 65 W×2 | 纯水 · 25 ℃ | <29 ℃ | 3.5 LPM / 7.5 kPa | 0.0308 ℃/W |
| EGW = 乙二醇水溶液，PGW = 丙二醇水溶液。来源：东吉热控标准品实测工况（与 GPU、CPU、真空钎焊、搅拌摩擦焊液冷板产品页一致）；折算热阻 =（表面温度 − 进液温度）÷ 总功率，为计算值，非实测。 | |||||||
液冷板定制从询价到量产分几步？
分四步：资料评估、DFM 与 CFD、样品、量产首件。每一步需要的资料和东吉热控交付的内容如下，资料越完整，首轮方案越接近定型。
| 步骤 | 客户提供 | 东吉热控交付 | 周期 |
|---|---|---|---|
| ① 资料评估 | 热源功率与布局、介质、进液温度、流量与允许压降、安装包络、年用量 | 工艺与材质建议、报价 | — |
| ② DFM 与 CFD | 3D 模型或图纸、接口与密封要求 | 流道方案、温差与流阻预估、DFM 意见、3D 与图纸 | 样品 4–6 周（含设计与仿真） |
| ③ 样品 | 测试标准与验收条件 | 样品与氦检漏、耐压检测记录；可提供热阻、泄漏、平面度检测报告 | |
| ④ 量产首件 | 样品确认与批量计划 | 工装、夹具与首件检测 | 量产首件 6–8 周 |
工艺与检测
热设计与流道开发
按热负荷、介质、压降与安装空间做流道方案与 CFD 仿真，输出 3D 模型与图纸；流道 CNC 铣削一次成形后封盖焊接。
表面处理与检测
阳极氧化、化学镀镍或导电氧化；出厂前氦检漏、耐压、流阻与尺寸全检，批量项目提供 PPAP / ORT 报告。
注明功率、流量、进液温度和年用量，工程师给出工艺建议与热仿真初判。
相关型号方案
案例
同一项目两种工艺对比
某储能 PCS 项目：埋管板用于功率模块，FSW 跑道形板用于电容与母排，按热负荷分别选型，整机成本比全 FSW 方案低。
薄型冷板
某服务器项目：厚度受限的薄型铝冷板，侧向直通接头，真空钎焊封盖，批量氦检漏。
关于液冷板的常见问题
液冷板和水冷板有什么区别？
同一类产品的两种叫法。水冷板多用于 IGBT、激光等工业领域，液冷板多用于数据中心与储能，介质可能是水、乙二醇或氟化液。东吉热控按热负荷与介质定制，不区分叫法。
四种工艺怎么选？
大尺寸高承压选搅拌摩擦焊，芯片级高热流密度选真空钎焊；紫铜 CPU / GPU 芯片冷板多用 TLP 扩散焊，成本与交期优先选埋管，需要内腔与结构一体时选 CNC 腔体。询价时热工程师会给出工艺建议与对比。
铝还是铜？
多数项目用 6061 / 6063 铝；热流密度超过约 50 W/cm² 的芯片冷板用紫铜或铜铝复合。铜导热约为铝 1.7 倍，但更重、成本更高。
怎么判断一块液冷板的热性能够不够？
看折算热阻：用“表面温度 − 进液温度”除以总功率，并在相同介质、流量下比较。例如东吉热控 A100 / A800 单宽标准品 T-HS202303 在 50 ℃、57% 乙二醇水、1.5 LPM 下 350 W 表面低于 55 ℃，折算 (55 − 50) ÷ 350 ≈ 0.0143 ℃/W（计算值，非实测）。询价时给出功率、介质、进液温度与允许压降，热工程师按同一口径对比方案。
定制液冷板多少钱？
由材质、尺寸、工艺、流道复杂度、检测要求和批量决定。提供图纸或热参数后先给预估，DFM 评审后正式报价；批量越大单价越低，以正式报价为准。
打样和量产交期？
DFM 确认后样品 4–6 周，量产首件 6–8 周，年产能约 100 万片。
能直接出口吗？
能。以自有主体直接出口，支持 DDP / CIF / FOB，北美、欧洲与澳洲有本地公司签约与售后。