一句话结论：自动驾驶域控制器液冷板（域控液冷壳体）是把智驾域控制器或中央计算单元的壳体做成带内部流道的冷板，SoC、内存与电源芯片通过凸台和导热界面把热量传入流道，由整车 35–65 ℃ 冷却回路带走。整机功耗超过 100–150 W、密闭 IP67 壳体内无法对流时采用。东吉热控用压铸铝或 CNC 铝壳体一体成形凸台、密封面与流道，搅拌摩擦焊盖板封合，SoC 位平面度单独控制，按整车流量做 CFD 温差与流阻预估，每件氦检漏、耐压，惠州工厂自产。
- 适用：整机 100 W 以上双 SoC / 四 SoC 域控、舱驾一体 CCU、Robotaxi 计算平台
- 结构：压铸铝 / CNC 铝壳体 + FSW 盖板封流道，凸台、密封槽、水嘴一体
- 工况：进液 35–65 ℃、50% 乙二醇水，-40～105 ℃ 环境，IP67
- 实测参考：4 款标准品在 50–65 ℃ 乙二醇 / 丙二醇进液下，表面温度只比进液高 5–10 ℃
- 热设计：按整车流量做 CFD，输出 SoC 温升与流阻曲线
- 检测：氦检漏、耐压、三坐标平面度全检；爆破、振动、冷热冲击抽检
- 交期：CNC 样件 4–6 周；压铸 + FSW 量产模具 6–8 周；样品 1 件起可评估
域控制器液冷的三个难点
功耗越过 100 W，被动散热不够用
L2 级域控 30–80 W 靠壳体自然散热；双 SoC 500 TOPS 级、四 SoC 1000 TOPS 级智驾域控与舱驾一体中央计算单元整机功耗越过 100–150 W，密闭 IP67 壳体内没有对流，只能把热量导入整车冷却回路。液冷壳体在 SoC 正下方布置流道，把 SoC 结温控制在目标裕度内。
冷却液温度高、流量分配受限
域控接的是整车电子回路，进液 35–65 ℃，远高于数据中心，且与电驱 / 电池共用流量。流道要在小流量、高进液温度下仍压住 SoC 温升，同时流阻不能抢占其他部件的流量份额。东吉热控按整车水路给定流量做 CFD，输出温差与流阻曲线。
壳体一体化与车规可靠性
域控壳体同时承担结构、EMC 屏蔽、IP67 密封与散热，SoC、内存、电源芯片高度不一需要凸台分层贴合；压铸 / CNC 一体成形凸台与密封槽，FSW 盖板封流道，减少零件与泄漏界面。-40～105 ℃、冷热冲击、随机振动、盐雾与 100 bar 水射流工况下，每件氦检漏、耐压，平面度三坐标全检并追溯批次。
平台 / 型号适配清单
| 域控类型 | 算力平台 / 整机功耗 | 推荐散热方式 | 东吉热控方案要点 |
|---|---|---|---|
| L2 / L2+ 域控 | 单 SoC，整机 30–80 W | 壳体自然散热 / 热管 | 无需液冷；东吉热控提供压铸散热壳体与均热板 |
| L2++ / 高速 NOA 域控 | 单 SoC 高算力平台，整机 80–150 W | 强化被动 / 风冷 / 液冷三选一 | 小空间或高环境温度时转液冷壳体 |
| 城区 NOA / 舱驾一体 | 双 SoC 或单 Thor 级平台，整机 150–300 W | 液冷壳体 | SoC 正下方并联流道，多凸台分层贴合 |
| Robotaxi / L4 计算平台 | 四 SoC 1000 TOPS 级，整机 300 W 以上 | 液冷壳体 + 电源冷板 | 双回路或串联流道，功率电源单独冷板 |
| 中央计算单元 CCU | 舱驾泊一体，多板叠层 | 液冷壳体 + 导冷框架 | 多层板导冷到壳体流道，见导冷板 |
| 电驱 / OBC 控制器 | IGBT / SiC 模块 | 钎焊 / 埋管冷板 | 见 IGBT 水冷板页 |
推荐工艺矩阵
| 批量 / 工况 | 推荐工艺 | 备选 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 样件 / 小批量（<500 台） | ★★★ CNC 一体壳体 + FSW 盖板 | ★★ CNC 壳体 + 真空钎焊 | 无模具，DFM 后 4–6 周出样 |
| 中批量（500–2 万台 / 年） | ★★★ 压铸壳体 + FSW 盖板 | ★★ 压铸壳体 + 埋管 | 压铸模 + FSW 夹具，单件成本下降 |
| 大批量（>2 万台 / 年） | ★★★ 压铸壳体 + FSW 盖板 | ★★ 压铸 + 冲压钎焊冷板嵌装 | 自动化 FSW 线，节拍与追溯 |
| 超高热流（SoC 局部 >50 W/cm²） | ★★★ 壳体 + 紫铜微通道嵌块 | ★★ 壳体 + 均热板 | 紫铜嵌块钎焊在 SoC 位 |
整车回路的高进液温度下，液冷板实测温升有多大？
在 50–65 ℃ 进液、乙二醇或丙二醇水溶液的条件下，东吉热控 4 款铝合金 / 紫铜标准品实测表面温度只比进液温度高 5–10 ℃。这组工况与智驾域控接入的整车电子回路（进液 35–65 ℃、50% 乙二醇水）接近，可作为域控液冷壳体流道设计的起点；功率模块冷板面积大、热量分散，折算热阻明显低于热量集中的芯片级冷板，域控 SoC 位更接近后两行。
| 料号 | 名称 | 工艺 · 材质 | 功率 | 介质 | 进液温 | 表面温 | 流量 / 流阻 | 表面 − 进液 | 折算热阻（计算值） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| T-HS202314 | MOS 液冷板（车载牵引变流器） | 真空钎焊 · 铝合金 | 2500 W | 56% EGW | 55 ℃ | <65 ℃ | 6.5 LPM / 12 kPa | 10 ℃ | 0.0040 ℃/W |
| T-HS202334 | IGBT 液冷板 2.5 kW×2 | 真空钎焊 · 铝合金 | 2500 W×2 | 45% PGW | 65 ℃ | <70 ℃ | 6 LPM / 60 kPa | 5 ℃ | 0.0010 ℃/W |
| T-HS202303 | A100 / A800 单宽液冷板 | 搅拌摩擦焊 · 铝合金 | 350 W | 57% EGW | 50 ℃ | <55 ℃ | 1.5 LPM / 9 kPa | 5 ℃ | 0.0143 ℃/W |
| T-HS202321 | L40 液冷板 | 搅拌摩擦焊 · 紫铜 | 270 W | 40% EGW | 50 ℃ | <56 ℃ | 0.8 LPM / 3 kPa | 6 ℃ | 0.0222 ℃/W |
| EGW = 乙二醇水溶液，PGW = 丙二醇水溶液。实测工况来源：东吉热控标准品实测数据（与真空钎焊液冷板、搅拌摩擦焊液冷板产品页一致）；折算热阻 =（表面温度 − 进液温度）÷ 总功率，为计算值，非实测。 | |||||||||
域控 SoC 位温度怎么粗估？
用“进液温度 + 功率 × 折算热阻”先估出冷板表面温度，再加导热界面与芯片封装的温升，与 SoC 结温上限比较。下表是按本页标准品数据做的示例，用于询价前判断液冷余量是否够用，不代替 CFD。
| 估算步骤 | 算式 | 示例（计算值，非实测） |
|---|---|---|
| ① 定工况 | 整车给定进液温度、分配流量、允许压降 | 假设进液 65 ℃（电子回路上限），SoC 区合计 200 W |
| ② 取冷板热阻 | 同类结构标准品的折算热阻作起点 | 取单卡 GPU 级 0.0143–0.0222 ℃/W（上表 T-HS202303、T-HS202321） |
| ③ 算冷板表面温度 | 进液温度 + 功率 × 折算热阻 | 65 + 200 × 0.0143 ≈ 67.9 ℃；65 + 200 × 0.0222 ≈ 69.4 ℃ |
| ④ 核对结温余量 | 表面温度 + 导热界面温升 + 封装温升，对比 SoC 结温上限 | 界面与封装温升按 SoC 规格书与 TIM 厚度另算；余量不足时加密 SoC 位流道或嵌紫铜块 |
| 200 W 为示例假设，取自上方“城区 NOA / 舱驾一体”档 150–300 W；域控壳体流道、凸台结构与标准品不同，最终以 CFD 与样件热测为准。 | ||
注明功率、流量、进液温度和年用量，工程师给出工艺建议与热仿真初判。
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案例
智驾域控液冷壳体
某自动驾驶域控项目：压铸铝壳体一体成形安装凸台与密封槽，FSW 盖板封流道，底部翅片兼顾停车热浸；整车快插水嘴，每件氦检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s，耐压与振动抽检。
CNC 腔体样件
某域控样件阶段：CNC 一体铣出腔体流道、凸台与密封面，无模具出样（样品 4–6 周，含设计与仿真）做整机热测与水路匹配，定型后转压铸 + FSW 量产。
关于域控制器液冷板的常见问题
域控制器什么时候需要液冷？
整机功耗低于 80 W 一般靠压铸壳体自然散热，80–150 W 视安装位置与环境温度在强化被动、风冷、液冷之间选择，超过 150 W 或安装在密闭高温位置时液冷壳体是常规选择。双 SoC 城区 NOA 域控与 Robotaxi 四 SoC 平台基本都用液冷。
域控液冷壳体接整车哪一路冷却液？
通常接电子回路（与 OBC、DC-DC、电驱共回路），进液 35–65 ℃，介质 50% 乙二醇水。东吉热控按整车给定的分配流量与允许压降设计流道，避免抢占其他部件流量。
进液温度到 65 ℃，域控液冷壳体还压得住 SoC 吗？
能，前提是按高进液温度留出热阻余量。东吉热控 IGBT 液冷板标准品 T-HS202334 在 65 ℃、45% 丙二醇水进液下实测表面温度低于 70 ℃（2 × 2,500 W，6 LPM / 60 kPa）；域控 SoC 热量更集中，需要在 SoC 正下方加密流道或嵌紫铜块，并按“进液温度 + 功率 × 热阻”先核算余量，再用 CFD 确认。
压铸壳体和 CNC 壳体怎么选？
样件和年量 500 台以下用 CNC 一体壳体，无模具、4–6 周出样；年量上千台转压铸壳体 + FSW 盖板，单件成本下降。两种壳体外形与接口保持一致，样件验证结果可直接沿用。
搅拌摩擦焊和钎焊封流道哪个更适合域控？
FSW 无钎料、无助焊剂残留，不存在流道堵塞与钎焊变形问题，适合压铸或 CNC 壳体的大面积盖板封合；多层复杂流道或需嵌铜的局部高热流区用真空钎焊。
SoC 位平面度能控制到多少？
SoC 贴装位在 FSW 后二次精铣，平面度按图纸单独标注控制，常规 0.05 mm 级，更高要求按图纸评估确认。多个凸台高度差按 PCB 器件高度定制。
需要提供哪些资料才能报价？
PCB 热源布局与功耗（SoC、内存、电源）、壳体 3D 或包络尺寸、整车冷却回路进液温度 / 流量 / 允许压降、密封与接口要求、年用量，热工程师回复流道方案、温差预估与报价建议。