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CPU 液冷板：11 款标准品覆盖主流与国产 CPU 平台

Q: CPU 液冷板支持哪些平台？

AMD SP3 / SP5 / SP6，Intel Eagle Stream / Birch Stream / X3 / LGA4189，龙芯 / 申威 / 飞腾 / 海光等国产平台；其他平台按扣具孔距定制。

Q: CPU 液冷板用铜还是铝？

CPU 热流密度高，标准品全部为紫铜微通道；成本敏感且功率较低的项目可评估铝合金 FSW 方案。

Q: 和 CPU 风冷散热器怎么切换？

同平台扣具孔距一致，风冷标准品覆盖到 500 W；单路超过 350 W 或机柜功率密度超过 15 kW 时建议液冷。

Q: 打样和量产交期？

标准品有现货或短交期；定制款 DFM 确认后 7–15 个自然日出样，量产首件 4–6 周；询价 24 小时内回复价格区间。

紫铜微通道 CPU 液冷板，TLP 瞬态液相扩散焊一体成形，弹簧扣具 + 快插接头。标准品覆盖 AMD SP3 / SP5 / SP6、Intel Eagle Stream / Birch Stream / X3 以及龙芯、申威、飞腾、海光等国产平台，260–1200 W；也可按客户主板与扣具定制。

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一句话结论：CPU 液冷板是直接贴装在服务器 CPU 上的紫铜微通道冷板，弹簧扣具压紧、快插接头对接 Manifold。东吉热控 11 款标准品覆盖 AMD SP3 / SP5 / SP6、Intel Eagle Stream / Birch Stream / X3 与龙芯、申威、飞腾、海光国产平台，260–1200 W，TLP 扩散焊，承压 1 MPa；其他平台按扣具孔距定制。

11 款标准品，260–1200 W
平台：SP3 / SP5 / SP6、Eagle / Birch Stream、X3、国产 CPU
结构：紫铜微通道 + TLP 扩散焊 + 弹簧扣具
承压 1 MPa，氦检漏全检
同平台风冷标准品可切换

更新日期：2026 年 9 月 5 日 · 数据来源：东吉热控产品规格书与实测报告

适用场景

AMD SP5 / SP3 / SP6

550 W SP5 标准冷板，25% EGW 42 ℃ 进液时表面 <52 ℃；SP3 260 W、SP6 300 W 同系列。

Intel Eagle Stream / Birch Stream

Eagle Stream 双路 350 W / 700 W 两款，Birch Stream 500 W；16 kPa 以内流阻。

国产 CPU 平台

龙芯、申威、飞腾、海光平台标准冷板，700–1200 W，纯水或乙二醇介质，按信创服务器扣具设计。

参数表

型号	名称	适配	材质	工艺	热源功率	介质	进液温	表面温	流量 / 流阻	承压	尺寸 (mm)
T-HS202301	SP5 液冷板	AMD SP5	紫铜	TLP 扩散焊	550 W	25% EGW	42 ℃	<52 ℃	1 LPM / 10 kPa	1 MPa	118×92.4×25
T-HS202302	X3 液冷板	Intel X3 CPU	紫铜	TLP 扩散焊	270 W	45% PGW	45 ℃	<56 ℃	1 LPM / 1.5 kPa	1 MPa	113×78×20.5
T-HS202310	Eagle Stream 液冷板 350 W	Intel Eagle Stream	紫铜	TLP 扩散焊	350 W×2	25% EGW	40 ℃	<52 ℃	1–1.2 LPM / 16 kPa	1 MPa	118×78×25
T-HS202309	Eagle Stream 液冷板 700 W	Intel Eagle Stream	紫铜	TLP 扩散焊	700 W×2	25% EGW	40 ℃	<64 ℃	1.1 LPM / 16 kPa	1 MPa	118×78×25
T-HS202317	Birch Stream 液冷板	Intel Birch Stream	紫铜	TLP 扩散焊	500 W	25% EGW	40 ℃	<60 ℃	1 LPM / 5 kPa	1 MPa	130×90×25
T-HS202318	SP3 液冷板	AMD SP3	紫铜	TLP 扩散焊	260 W	25% EGW	40 ℃	<55 ℃	1 LPM / 3 kPa	1 MPa	118×92×16
T-HS202319	SP6 液冷板	AMD SP6	紫铜	TLP 扩散焊	300 W	40% EGW	40 ℃	<55 ℃	3.3 LPM / 3 kPa	1 MPa	120×79×16
T-HS202325	龙芯平台液冷板	国产 CPU	紫铜	TLP 扩散焊	700 W×2	纯水	45 ℃	<55 ℃	2 LPM / 16 kPa	1 MPa	328.85×101.8×76.32
T-HS202326	申威平台液冷板	国产 CPU	紫铜	TLP 扩散焊	1000 W	25% EGW	40 ℃	<45 ℃	6 LPM / 12 kPa	1 MPa	140×120×25
T-HS202327	飞腾平台液冷板	国产 CPU	紫铜	TLP 扩散焊	750 W	25% PGW	40 ℃	<60 ℃	2 LPM / 30 kPa	0.6 MPa	115.4×100×24.5
T-HS202330	海光平台液冷板	国产 CPU	紫铜	TLP 扩散焊	1200 W	纯水	40 ℃	<60 ℃	3 LPM / 25 kPa	0.6 MPa	164×101×35
EGW = 乙二醇水溶液，PGW = 丙二醇水溶液。表中为标准品实测工况，可按客户平台、扣具、接头与流量定制；上传图纸 48 小时内 DFM 初评。

空值显示"按图纸确认"，实测曲线见下。

全部 CPU 标准品

T-HS202301 · SP5 液冷板

AMD SP5 · 550 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202302 · X3 液冷板

Intel X3 CPU · 270 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

Eagle Stream 液冷板 350 W，Intel Eagle Stream，350 W×2，东吉热控

T-HS202310 · Eagle Stream 液冷板 350 W

Intel Eagle Stream · 350 W×2 · 紫铜 · TLP 扩散焊

Eagle Stream 液冷板 700 W，Intel Eagle Stream，700 W×2，东吉热控

T-HS202309 · Eagle Stream 液冷板 700 W

Intel Eagle Stream · 700 W×2 · 紫铜 · TLP 扩散焊

Birch Stream 液冷板，Intel Birch Stream，500 W，东吉热控

T-HS202317 · Birch Stream 液冷板

Intel Birch Stream · 500 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202318 · SP3 液冷板

AMD SP3 · 260 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202319 · SP6 液冷板

AMD SP6 · 300 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202325 · 龙芯平台液冷板

国产 CPU · 700 W×2 · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202326 · 申威平台液冷板

国产 CPU · 1000 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202327 · 飞腾平台液冷板

国产 CPU · 750 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

T-HS202330 · 海光平台液冷板

国产 CPU · 1200 W · 紫铜 · TLP 扩散焊

工艺与检测

紫铜微通道 + TLP 扩散焊

紫铜底板铲齿微通道，盖板 TLP 瞬态液相扩散焊，无钎料、耐压 1 MPa；表面可镀镍兼容多种冷却液。

检测

每片氦检漏、耐压 1 MPa、流阻实测；批量提供 ORT 与 PPAP 文件。

上传图纸，48 小时内获取 DFM 初评

注明功率、流量、进液温度和年用量，工程师给出工艺建议与热仿真初判。

上传图纸

案例

镀镍 CPU 冷板批量交付

某整机厂项目：SP5 平台 550 W 冷板全镀镍，弹簧扣具，批量氦检漏，8 周完成打样到量产。

国产 CPU 双路冷板

某信创服务器项目：龙芯平台双路 700 W×2 一体冷板，纯水介质，2 LPM 流阻 16 kPa。

关于CPU 液冷板的常见问题

CPU 液冷板支持哪些平台？