一句话结论：服务器 CPU 散热器是 2U / 4U 机架服务器用的铜底热管铝鳍主动散热器。东吉热控 18 款标准品覆盖 95–520 W：2U 选高度 ≤ 69 mm 的 60 mm 风扇款，3U / 4U 选 126 mm 高的 92 mm 风扇款，LGA7529 平台选 M95 / M98（500 W）；单路超过 350 W 或机柜超过 15 kW 时建议切换同平台液冷板。
- 18 款标准品，95–520 W
- 平台：LGA115x / 2011 / 3647 / 4189 / 7529，AMD SP3
- 结构：铜底或铜块 + 热管 + 铝 / 铜叠鳍，PWM 双滚珠风扇
- 可改扣具、风扇、鳍片高度或全新开发
- 同平台液冷板可切换
适用场景
2U 服务器 · 60 mm 主动散热
高度 ≤ 69 mm，60×25 风扇，铝底嵌铜块 + 4 热管，覆盖 95–240 W CPU。适配 LGA115x / 2011 / 3647 / 4189 与 AMD SP3，2U 机架服务器与工控机主流选择。
3U / 4U 塔式 · 92 mm 主动散热
高度 126 mm，92×25 风扇，6 热管铜块底座，覆盖 240–330 W；风量 86 CFM、噪音 36.6 dBA，适合 4U 工作站与存储服务器。
LGA7529 新平台 · 500 W
面向 Intel LGA7529 平台的 2U / 4U 主动散热器，铜底 + 6 mm 热管，支持 500 W TDP；M98 PRO 塔式款支持 520 W，并兼容 AM5 / TR4。
参数表
| 型号 | 适配平台 | 机箱 | 尺寸 L×W×H (mm) | TDP | 结构 | 风扇 / 转速 | 风量 / 风压 | 噪音 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| H2 | Intel LGA115x | 2U+ | 91.0×90.0×67.3 | 95 W | 铜底 + 铝鳍 | 60×25 mm / 6800 RPM | 41.4 CFM / 14.74 mmH₂O | 47.7 dBA |
| C4 | Intel LGA2011 Square ILM | 2U+ | 91.0×90.0×67.3 | 120 W | 铜底 + 铝鳍 | 60×25 mm / 6800 RPM | 41.4 CFM / 14.74 mmH₂O | 47.7 dBA |
| B3 | Intel LGA2011 Narrow ILM | 2U+ | 104.5×74.0×67.5 | 120 W | 铜底 + 铝鳍 | 60×25 mm / 6800 RPM | 41.4 CFM / 14.74 mmH₂O | 47.7 dBA |
| B6 | Intel LGA2011 Square ILM | 2U+ | 89.5×89.5×69.0 | 145 W | 铝底 + 铝鳍 + 热管 | 60×25 mm / 6800 RPM | 41.4 CFM / 14.74 mmH₂O | 47.7 dBA |
| B7 | Intel LGA2011 Narrow ILM | 2U+ | 103.75×76.7×69.0 | 145 W | 铝底 + 铝鳍 + 4 热管 | 60×25 mm / 6800 RPM | 41.4 CFM / 14.74 mmH₂O | 47.7 dBA |
| B8 | Intel LGA115x / LGA2011 Square & Narrow | 3U+ | 109.95×95×127 | 150 W | 铝底 + 铜块 + 铝鳍 + 5 热管 | 92×25 mm / 3300 RPM | 53.4 CFM / 4.55 mmH₂O | 34.2 dBA |
| P8 | Intel LGA3647 Square ILM | 2U+ | 91.0×88.0×64.0 | 205 W | 铝底 + 铜块 + 铝鳍 + 4 热管 | 60×25 mm / 6800 RPM | 41.4 CFM / 14.74 mmH₂O | 47.7 dBA |
| H1 | Intel LGA115x | 2U+ | 96.0×88.0×67.0 | 220 W | 铝底 + 铜块 + 铝鳍 + 4 热管 | 60×25 mm / 9000 RPM | 50.3 CFM / 25.75 mmH₂O | 49.6 dBA |
| P9 | Intel LGA3647 Narrow ILM | 2U+ | 108.0×78.0×64.0 | 240 W | 铝底 + 铜块 + 铝鳍 + 4 热管 | 60×25 mm / 9000 RPM | 50.3 CFM / 25.75 mmH₂O | 49.6 dBA |
| S2 | AMD SP3 | 2U+ | 120.0×80.0×63.5 | 240 W | 铝底 + 铜块 + 铝鳍 + 4 热管 | 60×25 mm / 9000 RPM | 50.3 CFM / 25.75 mmH₂O | 49.6 dBA |
| W2 | Intel LGA4189 Narrow ILM | 2U+ | 113.0×78.0×64.0 | 240 W | 铝底 + 铜块 + 铜鳍 + 4 热管 | 60×25 mm / 9000 RPM | 50.3 CFM / 25.75 mmH₂O | 49.6 dBA |
| P6 | Intel LGA3647 Narrow ILM | 4U+ | 108.0×95.0×126.3 | 240 W | 铝底 + 铜块 + 铝鳍 + 5 热管 | 92×25 mm / 4700 RPM | 86.3 CFM / 11.17 mmH₂O | 36.6 dBA |
| S4 | AMD SP3 | 3U+ | 120.0×95.0×126.3 | 280 W | 铝底 + 铜块 + 铝鳍 + 6 热管 | 92×25 mm / 4700 RPM | 86.3 CFM / 11.17 mmH₂O | 36.6 dBA |
| P7 | Intel LGA3647 Narrow ILM | 4U+ | 108.0×92.5×126.3 | 300 W | 铝底 + 铜块 + 铝鳍 + 6 热管 | 92×25 mm / 4700 RPM | 86.3 CFM / 11.17 mmH₂O | 36.6 dBA |
| W4 | Intel LGA4189 Narrow ILM | 4U+ | 113.0×95.0×126.3 | 330 W | 铝底 + 铜块 + 铜鳍 + 4 热管 | 92×25 mm / 4700 RPM | 86.3 CFM / 11.17 mmH₂O | 36.6 dBA |
| M98 | Intel LGA7529 | 2U | 126.8×97.8×64.0 | 500 W | 铜底 + 铝鳍 + 6 mm 热管 | PWM mm / 1000–2200 RPM | 86 CFM | 32 dBA |
| M95 | Intel LGA7529 | 4U+ | 126.8×103×121.3 | 500 W | 铜底 + 铝鳍 + 6 mm 热管 | PWM mm / 1000–2200 RPM | 86 CFM | 32 dBA |
| M98 PRO | LGA7529 / AM5 / TR4 | 塔式 | 128×101.4×152 | 520 W | 铜底 + 铝鳍 + 6 mm 热管 | PWM mm / 1000–2200 RPM | 86 CFM | 32 dBA |
| 通用规格：12 VDC，启动电压 7 V，双滚珠轴承，PWM 4-Pin（Pin1/4 防呆），预涂导热膏，UL / CE，RoHS 2.0。所有型号可按客户机箱高度、风扇规格、扣具与 TDP 定制。 | ||||||||
空值显示"按图纸确认"，实测曲线见下。
全部型号
H2 · 95 W
Intel LGA115x · 2U+ · 91.0×90.0×67.3 mm
C4 · 120 W
Intel LGA2011 Square ILM · 2U+ · 91.0×90.0×67.3 mm
B3 · 120 W
Intel LGA2011 Narrow ILM · 2U+ · 104.5×74.0×67.5 mm
B6 · 145 W
Intel LGA2011 Square ILM · 2U+ · 89.5×89.5×69.0 mm
B7 · 145 W
Intel LGA2011 Narrow ILM · 2U+ · 103.75×76.7×69.0 mm
B8 · 150 W
Intel LGA115x / LGA2011 Square & Narrow · 3U+ · 109.95×95×127 mm
P8 · 205 W
Intel LGA3647 Square ILM · 2U+ · 91.0×88.0×64.0 mm
H1 · 220 W
Intel LGA115x · 2U+ · 96.0×88.0×67.0 mm
P9 · 240 W
Intel LGA3647 Narrow ILM · 2U+ · 108.0×78.0×64.0 mm
S2 · 240 W
AMD SP3 · 2U+ · 120.0×80.0×63.5 mm
W2 · 240 W
Intel LGA4189 Narrow ILM · 2U+ · 113.0×78.0×64.0 mm
P6 · 240 W
Intel LGA3647 Narrow ILM · 4U+ · 108.0×95.0×126.3 mm
S4 · 280 W
AMD SP3 · 3U+ · 120.0×95.0×126.3 mm
P7 · 300 W
Intel LGA3647 Narrow ILM · 4U+ · 108.0×92.5×126.3 mm
W4 · 330 W
Intel LGA4189 Narrow ILM · 4U+ · 113.0×95.0×126.3 mm
M98 · 500 W
Intel LGA7529 · 2U · 126.8×97.8×64.0 mm
M95 · 500 W
Intel LGA7529 · 4U+ · 126.8×103×121.3 mm
M98 PRO · 520 W
LGA7529 / AM5 / TR4 · 塔式 · 128×101.4×152 mm
工艺与检测
标准品 + 定制
18 款标准散热器覆盖 95–520 W，2U 到塔式。在标准品基础上可改风扇规格、扣具孔距、鳍片高度与热管数量，或按客户 PCB 布局全新开发。提供 3D 模型与热仿真报告。
检测与认证
每款出厂前做热阻测试（风洞 / 热源模拟）、风扇噪音与振动、扣具压力，材料 RoHS 2.0；风扇 UL / CE。批量项目按客户标准出具 ORT 与可靠性报告。
注明功率、流量、进液温度和年用量，工程师给出工艺建议与热仿真初判。
相关型号方案
案例
风冷 vs 液冷 怎么选
| 条件 | 风冷散热器 | 液冷板 |
|---|---|---|
| 单 CPU TDP | ≤ 350 W（LGA7529 可到 500 W） | 350 W 以上、GPU 700 W+ |
| 机柜功率密度 | ≤ 15 kW / 柜 | 15 kW / 柜以上 |
| 噪音 / 风扇功耗 | 随 TDP 上升明显 | 机房 PUE 更低 |
| 改造成本 | 低，即插即用 | 需 Manifold / CDU |
典型项目
某国产 CPU 服务器项目：2U 机箱、单路 240 W，用 P9 结构改扣具孔距与鳍片高度，8 周完成打样到量产；后续同客户 GPU 节点切换为东吉热控液冷板，扣具与接口沿用同一套结构件。
关于服务器 CPU 散热器的常见问题
服务器 CPU 散热器怎么按 TDP 选型？
先看机箱高度：2U 选高度 ≤ 69 mm 的 60 mm 风扇款（95–240 W），3U / 4U 选 126 mm 高的 92 mm 风扇款（240–330 W），LGA7529 平台选 M95 / M98（500 W）。再核对扣具规格（Narrow / Square ILM）和风道方向。
2U 服务器散热器最高能压多少 W？
东吉热控 2U 标准品（高度 64–69 mm，60×25 风扇 9000 RPM）覆盖到 240 W；LGA7529 平台 M98 为 64 mm 高、500 W。超过 350 W 建议评估液冷板。
可以按我们的机箱和主板定制吗？
可以。在标准品基础上改扣具孔距、风扇规格与转速、鳍片高度、热管数量与底座材质，或按 PCB 布局全新设计，提供 3D 模型与热仿真，样品 7–15 个自然日。
风冷散热器和液冷板什么时候该切换？
单 CPU TDP 超过 350 W、GPU 节点超过 700 W、或机柜功率密度超过 15 kW 时，风冷的噪音与风扇功耗快速上升，建议切换液冷板。东吉热控两种方案同厂，扣具可沿用。
支持哪些 CPU 平台？
Intel LGA115x、LGA2011（Narrow / Square ILM）、LGA3647、LGA4189、LGA7529，AMD SP3；M98 PRO 另兼容 AM5 / TR4。国产 CPU 平台按扣具规格匹配。