一句话结论：AI 服务器液冷板是为 GPU / CPU 直接芯片冷却设计的紫铜微通道冷板与整机组件。东吉热控四个主推平台：GB300 模组（GPU 热阻 0.0133 ℃/W 实测）、GB200 一体冷板（2700 W，35 kPa）、H200 与 H100 8 GPU + 4 NVSwitch 组件（6.344 kW，9–10 LPM，40 kPa，含 Manifold、EPDM 软管与红蓝快插）；1 MPa 承压，氦检漏全检。
- GB300：GPU 1067 W 实测热阻 0.0133 ℃/W，CPU 485 W
- GB200：1200 + 1200 + 300 W，2.5 L/min，35 kPa
- H200 / H100：6.344 kW，10 / 9 LPM，40 kPa
- 整机组件：冷板 + Manifold + 软管 + 快插 + 安装件
- 纯水设计，1 MPa 保压，氦检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s
适用场景
GB300 液冷模组（4 GPU + 2 CPU）
紫铜冷板 + 软管 + 快插整套；GPU 1067 W 实测热阻 0.0133 ℃/W，1.7 L/min 流阻 12 kPa；CPU 485 W，0.7 L/min。
GB200 一体冷板
GPU + GPU + CPU 一体紫铜冷板，1200 W + 1200 W + 300 W，纯水 2.5 L/min，35 kPa，表面 <43 ℃，235×190×30 mm。
H200 整机液冷组件
8 GPU + 4 NVSwitch 冷板、2 组 Manifold、12 根 EPDM 软管与红蓝快插，6.344 kW，10 LPM，40 kPa，系统热阻 <0.0055 ℃/W。
H100 整机液冷组件
T-HS202323：8 GPU + 4 NVSwitch，6.344 kW，9 LPM，40 kPa，472.7×331×130.6 mm，1 MPa。
GB300 冷板结构
GPU 冷板 + CPU 冷板 + 连接管路一体模组，弹簧扣具，纯水介质，适合腐蚀 / 冲蚀与冷却液兼容性评估。
Manifold 与快插软管
机架级分液器、EPDM 软管与颜色区分快插，与冷板同厂供应并做系统级流阻匹配。
参数表
| 平台 | 型号 | 形态 | 材质 / 工艺 | 热负荷 | 介质 | 流量 | 流阻 | 热阻 | 工况 / 尺寸 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| GB300 | TC-BZP-GB300-01A | 4 GPU + 2 CPU 整机模组 / 单板 | 紫铜 | GPU 1067 W 实测 / CPU 485 W 实测 | 纯水 | GPU 1.7 L/min · CPU 0.7 L/min | GPU 12.06 kPa · CPU 10.39 kPa | GPU 0.0133 ℃/W · CPU 0.0220 ℃/W | GPU 34.1 ℃（进液 19.9 ℃） |
| GB200 | TC-BZP-GB200-01A | GPU + GPU + CPU 一体冷板 | T2 紫铜，氮气保护钎焊 + 激光焊 | 1200 W + 1200 W + 300 W | 纯水 | 2.5 L/min | 35 ± 5 kPa | 0.6 MPa 承压 | 表面 <43 ℃（进液 25 ℃）；235×190×30 mm |
| H200 | TC-H200-NVS | 8 GPU + 4 NVSwitch 整机组件 | 紫铜冷板镀镍，不锈钢 / 铝结构件 | 700 W×8 + 186 W×4 = 6.344 kW | 纯水 | 10 LPM | 40 kPa @ 10 LPM | 系统热阻 <0.0055 ℃/W | 进液 45 ℃，器件 <80 ℃；409×331×140 mm；1 MPa |
| H100 | T-HS202323 | 8 GPU + 4 NVSwitch 整机组件 | 紫铜 | 700 W×8 + 186 W×4 = 6.344 kW | 纯水 | 9 LPM | 40 kPa @ 9 LPM | — | 进液 45 ℃，器件 <80 ℃；472.7×331×130.6 mm；1 MPa |
| 数据来自东吉热控产品规格书与实测报告（GB300 测试日期 2026-03，纯水稳态；H200 / H100 组件含冷板、Manifold、EPDM 软管、红蓝快插与安装件）。氦检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s，1 MPa 保压 5 min 无泄漏。 | |||||||||
空值显示"按图纸确认"，实测曲线见下。
更多数据中心冷板
GB200 冷板（TC-BZP-GB200-01A）
0.6 MPa · 氮气保护钎焊 + 激光焊
T-HS202324 · GB200 液冷板
GPU + CPU · 1500 W×2 + 200 W · 紫铜 · TLP 扩散焊
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GPU / 交换芯片 · 1000 W · 紫铜 · TLP 扩散焊
工艺与检测
紫铜微通道 D2C
铲齿微通道紫铜冷板，镀镍表面，弹簧扣具，快插接头即插即用。
整机验证与文件
热负荷、流阻—流量曲线、氦检漏、1 MPa 保压、腐蚀测试；提供尺寸、材料、压降数据、检漏与保压记录，按项目出样报价。
注明功率、流量、进液温度和年用量，工程师给出工艺建议与热仿真初判。
相关型号方案
案例
GB300 模组实测
2026 年 3 月稳态实测：GPU 冷板 1066.94 W，进液 19.9 ℃，T1 34.1 ℃，热阻 0.0133 ℃/W；CPU 冷板 485.46 W，热阻 0.0220 ℃/W。
H200 整机组件
流阻—流量：5 LPM 16 kPa，8 LPM 26 kPa，10 LPM 40 kPa，12 LPM 54 kPa，15 LPM 72 kPa。
关于AI 服务器与数据中心液冷板的常见问题
GB300 / GB200 / H200 / H100 液冷板有现货吗？
四个平台均有批量验证的标准冷板与整机组件，可按样品订单提供尺寸、材料、压降、检漏与保压记录；接头、表面处理按订单确认。
整机液冷组件包含什么？
以 H200 为例：8 片 GPU 冷板、4 片 NVSwitch 冷板、2 组进出液 Manifold、12 根 EPDM 软管、12 个红蓝快插与安装件。
纯水还是乙二醇？
数据中心组件按纯水设计并做冷却液兼容性测试；乙二醇或丙二醇溶液按项目重新核算流阻。
支持国产算力平台吗？
支持。龙芯、申威、飞腾、海光 CPU 与沐曦、昆仑芯 GPU 均有标准冷板，见 CPU / GPU 液冷板页。
打样和量产交期？
标准品有现货或短交期；定制款 DFM 确认后 7–15 个自然日出样，量产首件 4–6 周；询价 24 小时内回复价格区间。