一句话结论：数据中心与 AI 服务器液冷板是安装在 CPU、GPU、交换芯片上的紫铜微通道冷板与整机组件，把 270–1067 W 单芯片、6.344 kW 整机的热量交给机架冷却回路。东吉热控 34 款标准品覆盖主流与国产平台，GB300 / GB200 / H200 / H100 整机组件含 Manifold 与快插软管，每片氦检漏、耐压 1 MPa，按主板孔位与机箱高度定制。
- CPU 270–1200 W、GPU 270–1067 W、整机 6.344 kW
- 紫铜微通道 TLP 扩散焊，热阻 0.0133 ℃/W 级
- 整套：冷板 + Manifold + 软管 + 快插
- 国产 CPU / GPU 平台同系列
- 氦检漏、耐压 1 MPa、流阻曲线
数据中心液冷的三个难点
热流密度与温升
GPU 单卡 700–1067 W 集中在几十平方厘米，进液 45 ℃ 下器件要 <80 ℃；紫铜微通道 + TLP 扩散焊把热阻做到 0.0133 ℃/W 级，实测数据随标准品提供。
机箱高度与流阻预算
1U / 2U 机箱内冷板厚度 16–31 mm，整机流阻要落在机架 CDU 的压头预算内；8 卡整机 40 kPa @ 9–10 LPM，单卡 3–16 kPa，按机架分配流量做系统级匹配。
整套交付与泄漏零容忍
冷板、Manifold、软管、快插来自不同供应商时接口与流阻无人负责；东吉热控整套装配，每片氦检漏 <1×10⁻⁶ Pa·m³/s，耐压 1 MPa，出厂附检测报告。
平台 / 型号适配清单
| 类别 | 平台 / 型号 | 材质 / 工艺 | 产品页 |
|---|---|---|---|
| CPU | SP5 / SP6 / SP3、Eagle Stream / Birch Stream / X3 | 紫铜 TLP 扩散焊 | CPU 液冷板 |
| CPU 国产 | 龙芯 / 申威 / 飞腾 / 海光 | 紫铜 TLP 扩散焊 | 国产 CPU / GPU |
| GPU 单卡 | H800 / L20 / L40 / A100 / A800 / A6000 / 4090 / 3090 | 紫铜或铝 FSW | GPU 液冷板 |
| GPU 整机 | GB300 / GB200 / H200 / H100 / H20 | 紫铜整机组件 | AI 服务器液冷板 |
| GPU 国产 | 沐曦 / 昆仑芯 8 卡模组 | 紫铜 | 国产 CPU / GPU |
| 交换芯片 / 光模块 | DTC 1000–1500 W、光模块 25 W×16 | 紫铜 | 数据中心液冷板 |
| 分液 | 机箱 / 机架 Manifold、UQD 快插、EPDM 软管 | 316L / 铝 | Manifold |
推荐工艺矩阵
| 工况 | 推荐工艺 | 备选 | 说明 |
|---|---|---|---|
| 芯片级 > 50 W/cm² | ★★★ 紫铜微通道 TLP / 钎焊 | — | CPU / GPU 冷板 |
| 单卡 270–450 W 成本优先 | ★★ 铝合金 FSW | ★★★ 紫铜 TLP | A100 / A800 单宽 |
| 整机 8 卡 | ★★★ 紫铜组件 + Manifold | — | H100 / H200 / GB |
| 交换芯片小面积高热流 | ★★★ 紫铜微通道 | — | DTC 系列 |
注明功率、流量、进液温度和年用量，工程师给出工艺建议与热仿真初判。
相关产品
案例
GB300 模组实测
GPU 1067 W 热阻 0.0133 ℃/W，CPU 485 W 热阻 0.0220 ℃/W，纯水稳态。
H100 整机液冷组件
某算力中心：8 GPU + 4 NVSwitch，6.344 kW，9 LPM，40 kPa。
关于数据中心与 AI 服务器的常见问题
单卡冷板厚度？
单宽 19 mm 起占一个 PCIe 槽位，双宽 25–30 mm；CPU 冷板 16–25 mm。
整机液冷带走多少热？
冷板式液冷通常带走 70–80% 服务器热量，其余风冷。
国产平台有没有现货？
龙芯 / 申威 / 飞腾 / 海光 CPU 与沐曦 / 昆仑芯 GPU 均有标准品。
打样和量产交期？
标准品短交期；定制款 DFM 确认后 7–15 个自然日出样，量产首件 4–6 周；询价 24 小时内回复价格区间。